2.5D手機(jī)蓋板外觀瑕疵自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備
產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于：工業(yè)檢測(cè)、機(jī)品視覺(jué)、尺寸測(cè)量、缺陷檢測(cè)、輔助測(cè)量等
檢測(cè)速度：2100pcs/h
檢測(cè)精度：10μm
光學(xué)精度：5μm
檢測(cè)寬度：200mm
漏檢leakage：±3%
誤判overkill：<10%
外觀材質(zhì)：采用鈑金外框架及方通搭建內(nèi)部框架
外觀尺寸：2550mmL×1200mmW×1830mmH
檢測(cè)產(chǎn)品范圍：8寸以下手機(jī)蓋板背板
控制方式：工控機(jī)+顯示器
